当前焦点!甬矽电子成功登陆科创板！后摩尔时代机遇无限，资本市场备受青睐

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国内新锐封测厂商甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”，代码688362）凭借着硬核实力通过了监管审核，实现科创板挂牌上市，开启发展新篇章。

公司专注于先进封装领域，已与恒玄科技、晶晨股份、北京君正、联发科等国内外知名企业开展合作。在“后摩尔时代”，甬矽电子有望通过进一步扩大产能、丰富封装产品类型等方式跻身行业前列。

甬矽电子董事长兼总经理王顺波在首发路演中表示，翺捷科技、唯捷创芯均为公司重要战略合作伙伴。“通过本次首发战略配售，可以进一步强化战略客户与本公司的合作关系，谋求共赢发展。”

聚焦先进封装领域

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。截至2021年末，公司高端先进封装产品（SiP及FC类产品）的收入占比约为65%，中端先进封装（QFN/DFN及MEMS）类产品占收入的比例约为35%。

产品方面，公司拥有“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大产品类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

关键词： 资本市场 挂牌上市 开展合作