世界简讯:尚未盈利业绩亏损，中欣晶圆赴考科创板IPO拟募资54亿元

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2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资54.7亿元。

图片来源：上交所官网

中欣晶圆公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

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