全球报道:寄云科技获C+轮融资，北京集成电路装备产业投资并购基金领投

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2022年7月27日，据IT桔子，寄云科技近日获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。

据了解，寄云科技是一家专注于工业互联网的高科技企业，提供从数据采集、数据治理和存储、数据分析和人工智能建模，以及应用开发在内的完整工业互联网平台功能，以及一系列针对设备、生产、运营和经营的工业互联网应用。

关键词： 产业投资 集成电路 数据采集