当前热文：天岳先进碳化硅行业高度景气，公司影响力不断增加

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7月21日公司发布《关于签订重大合同的公告》，2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算（美元兑人民币汇率以6.7折算），预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。最终以实际数量结算金额为准。

碳化硅行业高度景气，公司影响力不断增加：碳化硅作为第三代半导体材料，具有耐高温、耐高压、省能耗等显著优势，新能源车、新能源发电等下游的高景气带动碳化硅行业的发展。根据Yole预测，2025年全球碳化硅功率器件的市场规模将增长至25.62亿美元，2019-2026年的年均复合增长率约30%。据公司招股说明书，公司的碳化硅衬底产品已成功导入国内外知名企业供应链，拥有较为稳定的优质客户资源。公司签订三年合计金额13.93亿元的合同，充分体现市场影响力的增加，有望带动业绩进一步增长。

聚焦碳化硅衬底领域，多家车企战略投资：公告披露，公司IPO过程中战略投资者包括小鹏、上汽、广汽等车企，据公司招股说明书，公司聚焦碳化硅衬底领域，2018-2020年公司积极承接各类重大科研项目十余项，累计冲减研发产出后研发投入7654.54万元，占同期营业收入比重为9.23%，新增授权发明专利50项。公告披露，目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并积极推动相应产品的客户认证工作，已有多家国内外客户正在进行产品验证。扎实的技术基础和强大的研发能力支撑公司构建核心竞争力、巩固市场领先地位。

募投项目开始建设，有望成为公司新的业绩增长点：根据公司招股说明书，公司将投入25亿元实施碳化硅半导体材料项目，项目建设期6年，计划于2022年试产，2026年达产，达产后将新增导电型碳化硅衬底年产能30万片，帮助公司突破现有的产能瓶颈，满足更多客户的迫切需求，进一步巩固和提升公司在宽禁带半导体材料产品应用领域的市场地位，有望成为公司新的业绩增长点。

投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为7.9亿元、12.25亿元、17.65亿元，归母净利润分别为1.37亿元、1.82亿元、2.97亿元，维持“增持-A”投资评级。

关键词： 半导体材料 招股说明书 有望成为